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高通連發兩款5G手機芯片小米、OPPO借勢追趕5G手機量產潮

作者:肖鷗    欄目:財經    來源:金融界    發布時間:2019-12-05 15:33

北京時間12月4日,高通展示新一代5G手機芯片

圖片來源:每經記者 劉春山 攝

北京時間12月4日,高通迎來一年中最重要的時刻:一年一度的手機芯片新品發布如期而至。因為5G的商用,此次高通5G手機芯片的亮相備受外界關注。高通也不負眾望,一口氣發布了旗艦級驍龍8655G移動平臺,定位高端市場的驍龍765集成式5G移動平臺,以及驍龍模組化平臺系列。

其中驍龍865芯片仍然是ldquo;外掛rdquo;方式,需要X55調制解調器及射頻系統來實現5G通信功能,驍龍765內置集成5G功能,兩款5G芯片均為雙模5G,支持SA及NSA5G組網方式。在技術峰會上,小米副董事長林斌宣布,下周紅米K305G手機將搭載高通驍龍765 5G,小米10也將是首批搭載驍龍865的5G手機。記者注意到,OPPO也將于12月首批發布搭載高通驍龍765芯片的5G手機。

《每日經濟新聞》記者在發布會現場注意到,高通高管提到最多的關鍵詞是ldquo;規模化rdquo;,在經歷2019年的5G前期試水之后,2020年5G手機將迎來真正的爆發。高通表示全球搭載高通5G解決方案的終端設計已經超過230款(已發布或正在設計中),并預計到2022年全球5G智能手機累計出貨量將超過14億部。

高通在5G上也ldquo;激進rdquo; 實際上,在稍早之前,三星、聯發科已經ldquo;搶發rdquo;了自己的旗艦機5G芯片,華為甚至已經大批量上市了搭載麒麟990的5G手機,而高通并沒有提前,依舊按自己的產品節奏走。雖然搭載855+X50的5G手機已經有多款,不過外界仍然等待真正大規模量產的驍龍865旗艦級5G芯片。

對于三星、聯發科等在5G方面的激進行為,高通中國區董事長孟樸在接受《每日經濟新聞》記者采訪時表示,5G是個大市場,高通在動作上也是激進的。同時高通也是全面的,其他手機芯片企業或許不會針對每個5G頻譜推出產品,而高通則會進行研發。

孟樸表示,去年的時候業界對于5G在2019年能不能部署,以及對于5G本身的技術難題能不能解決都有所擔憂。從2019年的情況來看,5G實現了提前一年商用,接下來ldquo;拓展rdquo;是高通5G商用的關鍵詞。

《每日經濟新聞》記者注意到,在今天的演講中,四位手機演講嘉賓,有三位是來自中國的手機企業高管,包括OPPO、小米及聯想的摩托羅拉。從全球市場來看,中國的手機品牌確實是高通芯片的主要產品對象。

早前,OPPO最先表示,首款搭載雙模5G芯片的Reno3Pro將于12月發布,但未說明具體時間。而就在今天,OPPO似乎要被紅米ldquo;截胡rdquo;了。在高通今天的5G芯片發布會后,紅米在微博上預告,將于12月10日全球首發高通驍龍7655G處理器。高通驍龍7655G移動平臺,集成X52Modem,支持SA/NSA5G雙模,下行峰值3.7Gbps。

5G手機進入真正規模化階段 基于端到端策略,此次高通還推出了驍龍865和7655G模組化平臺。孟樸表示,這是輕松實現5G規模化部署所需的5G模組化工具,可以幫助手機終端降低開發難度,縮短5G手機的研制時間,更快速地將5G手機推向市場。

《每日經濟新聞》記者注意到,美國運營商Verizon和沃達豐是首批宣布支持驍龍模組化平臺認證計劃的運營商,預計2020年將有更多運營商加入這一計劃。

高通方面今日介紹,截至目前,全球超過40家運營商部署5G網絡,超過40家終端廠商宣布推出5G終端。2020年5G手機出貨量預計超過2億臺,到2022年,全球5G智能手機累計出貨量預計將超過14億部。高通同時預計,到2025年,全球5G連接數將達到28億個。

中國信息通信研究院數據顯示,2019年前十個月,中國市場5G手機出貨量有328萬部。隨著中國5G正式推出商用服務,5G手機在國內的出貨量正在穩步提升。中國移動對于5G手機的規模則更為樂觀,中國移動高管上個月表示,2020年中國移動要發展5G客戶7000萬,銷售5G手機1億部。

在高端旗艦5G手機方面,驍龍865是手機企業的首選,今天OPPO、小米、vivo均公開表示,將首批發布驍龍865的5G手機。高通驍龍8655G芯片下行速度峰值可達7.5Gbps,擁有兩倍于之前的AI運算性能,支持每秒最高2億像素的圖像運算能力,可支持8K30fps的視頻錄制。

令人意外的是,高通這次在驍龍865上面并沒有集成式5GSOC,而是放到了價位稍低一點的驍龍765上。Counterpoint分析公司研究總監閆占孟在接受《每日經濟新聞》記者采訪時表示,高通在8系列發布時采用865芯片+5G驍龍X55調制解調器,是想更多發揮5G的性能和滿足不同市場的需求;而7系列做成集成5G,是想更快地普及5G市場。

孟樸對《每日經濟新聞》記者解釋稱,驍龍765、8655G芯片是同步商用的,年底到明年一季度將迎來5G手機的爆發上市階段,ldquo;高通公司現在供貨,和廠家在做的研發測試基本上是同步的。rdquo;孟樸同時透露6系列的5G芯片也將在2020年亮相,將進一步降低5G手機的價格門檻。

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